近期发现有不良公司及网站假冒科晶品牌,销售本公司高质量或专利产品。请购买者提高警惕,认准科晶品牌,遇可疑现象及时与本公司联系

 

晶体产品
快速导航

 

 

 

        产品详情
        • 产品名称: Ti+SiO2+Si+Au薄膜
        • 产品提示: 图片及数据仅供参考,具体请致电销售热线
        • 产品型号:
        • 浏览次数: 192

        Silicon Wafer Specifications:

        • Film:         Au/Ti/ SiO2 on Si substrate 
          • Au(111)=50 nm
          • Ti=2 nm
          • SiO2=300 nm
          • Si(100) P type B doped ~525 um Prime Grade
        • Resistivity:                  1-20 ohm.cm
        • Substrate Size:            4" diameter +/- 0.5 mm x 0.525 mm
        • Polish:                        one side polished
        • Surface roughness:      < 10 A RMS
        • Maximum Thermal Budget of Au film:  below 200 degree C

        相关产品:









        A~Z系列晶体

         A~Z系列溅射靶材

        A~Z系列薄膜

         晶片包装盒系列

        真空存储箱

        等离子清洗机

        镀膜仪

        测厚仪

        下载附件:

        相关产品
        无此相关商品!
        皖ICP备05009081号     页面版权所有:合肥科晶材料技术有限公司          集团链接
        传真:0551-65592689(晶体) 0551-65593657(设备)设备售后服务电话:0551-65595008 短信群发