近期发现有不良公司及网站假冒科晶品牌,销售本公司高质量或专利产品。请购买者提高警惕,认准科晶品牌,遇可疑现象及时与本公司联系

 

晶体产品
快速导航

 

 

 

        产品详情
        • 产品名称: 氮化铝(AlN)陶瓷基片
        • 产品提示: 图片及数据仅供参考,具体请致电销售热线
        • 产品型号:
        • 浏览次数: 699

         

        产品名称:

        氮化铝(AlN)陶瓷基片

        产品简介:

        热导率高,电性能好,热胀系数与Si片接近,无毒性,是取代BeO陶瓷的理想材料。主要应用于高密度混合电路、微波功率器件、半导体功率器件、电力电子器件、光电子部件、半导体制冷等产品中作高性能基片材料和封装材料。

        技术参数:

         型号

         SD5111

         SD5113

         SD5115

         SD5116

         密度:

         >3.2

         >3.25

         >3.25

         >3.26

         热导率:

         80~100

        100~130

        140~170

         >170

         热膨胀系数:

         <4.5

         <4.3

         <4.3

         <4.2

         耐电强度:

         >15

         >15

         >15

         >15

         介电系数

         9.0

         8.7

         8.7

         8.7

         tgδ

        3~10

        3~7

        3~7

         3~7

         体电阻率

        >1013

        >1014

        >1014

        >1014

        抗折强度

         >20

        >25 

         >28

         >30

         

        产品规格:

        常规尺寸:2"x2"x 0.5mm,单抛或双抛;

                10x10x0.5mm,单抛或双抛;

        纯度:>99%

        表面粗糙度Ra< 100A

        注:可按客户需求定制特殊的方向和尺寸

        标准包装:

        1000级超净室100级超净袋包装

         

        相关产品:

         

        Sapphire

        GaN

        Other  AlN template

        ZnO

        A-plane (11-20)

        金刚石刀

        真空吸笔

        基片包装盒系列

        薄膜制备设备


         

        下载附件:

        相关产品
        无此相关商品!
        皖ICP备05009081号     页面版权所有:合肥科晶材料技术有限公司          集团链接
        传真:0551-65592689(晶体) 0551-65593657(设备)设备售后服务电话:0551-65595008 短信群发