上一页: SiC晶体基片
下一页: (日本料)SrTiO3晶体基片
氧化碲(TeO2)晶体基片
a=4.81 c=7.613
730
密度 g/cm3
5.99
硬度 (Moh)
4.5
Birefr-ingence D=he-ho
- 0.118
Refractive index h at l= 0.63m
ho=2.260 he=2.142
光弹的多项式系(632.8nm)
P11 = 0.074,P13 = 0340,P31 = 0.091,P33 = 0.240
折射率
ho =2.18 he = 2.32
A-O品质因数
M2 =793 x 10-18 S3 / g
透明度范围
350〜500 nm
> 70% at 632.8 nm
<5×10-5 / cm
616m/s
CZ、Bridgman
产品规格:
常规晶向:<100>、<001>、<110>;
常规尺寸:10x10x0.5mm;5x5x0.5mm;
抛光情况:细磨、单抛、双抛;
可按客户要求定制特殊的方向和尺寸。
相关产品:
A-Z系列晶体列表
清洗机
基片包装盒系列
划片机
旋转涂层机
下载附件: