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        产品详情
        • 产品名称: 自支撑三维多孔铜膜(3D porous Cu)
        • 产品提示: 图片及参数仅供参考,详情请致电公司销售。
        • 产品型号:
        • 浏览次数: 170

        产品信息

        三维多孔自支撑铜膜采用电沉积法制备得到,采用铜或者黄铜箔基底。特征大孔孔径50-100微米,内部孔道三维联通。铜膜的枝干由微/纳米镍颗粒(200nm-500nm)构成,且颗粒间留有大量空隙。三维多孔铜的孔隙度达 98%,相对面积为普通商业泡沫镍的5-10倍。铜膜的整体厚度可调,约50-150微米。 样品宏观尺寸不超过宽度2厘米´长度2厘米,色泽呈铜色泽。

         

        代表性样品的扫描电镜和透射电镜照片如下:

         

        镍箔、铜箔基底上:

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