• 产品名称: Ti+SiO2+Si+Au薄膜
  • 产品编号: Ti+SiO2+Si+Au
  • 产品提示: 图片及数据仅供参考,具体请致电销售热线
  • 产品型号:

下载附件:

Silicon Wafer Specifications:

  • Film:         Au/Ti/ SiO2 on Si substrate 
    • Au(111)=50 nm
    • Ti=2 nm
    • SiO2=300 nm
    • Si(100) P type B doped ~525 um Prime Grade
  • Resistivity:                  1-20 ohm.cm
  • Substrate Size:            4" diameter +/- 0.5 mm x 0.525 mm
  • Polish:                        one side polished
  • Surface roughness:      < 10 A RMS
  • Maximum Thermal Budget of Au film:  below 200 degree C

相关产品:









A~Z系列晶体

 A~Z系列溅射靶材

A~Z系列薄膜

 晶片包装盒系列

真空存储箱

等离子清洗机

镀膜仪

测厚仪
相关产品
无此相关商品!

 

 

 

 

1

 

 

设备产品


加热炉系列
工业炉系列

 

晶体产品


科晶新晶体
A-Z系列

 

走进科晶


公司简介
企业文化

 

新闻中心


公司新闻
最新公告

 

全球代理


营销网络
全球代理
  

 

专业支持


科晶实验室
专业支持

 

联系我们


联系我们
在线留言

 

欢迎关注公众号

 

欢迎查看诚信档案

 
 

阿里巴巴集团  |  阿里巴巴  |  淘宝网  |  天猫  |  百度一下

 合肥科晶材料技术有限公司 版权所有  皖ICP备05009081号