• 产品名称: Si+Ag薄膜
  • 产品编号: Si+-Ag
  • 产品提示: 图片及数据仅供参考,具体请致电销售热线
  • 产品型号:

下载附件:

Silver Metallic Film 

  • Film Deposition by DC Sputtering 
  • Silver Thickness: 0.2 microns
  • Film Resistivity: N/A
  • Film Crystallinity:  N/A
  • Roughness, RMS:  4.87 nm and  < 10 nm

Silicon Wafer Specifications:

  • Conductive type:        Si   P- type,B-doped 
  • Resistivity:                  1-20ohm-cm
  • Size:                          4" diameter +/- 0.5 mm  x 0.525 +/- 0.025 mm th
  • Orientation:                (100) +/- 0.5o
  • Polish:                        One  sides  polished
  • Surface roughness:     Prime
  • Packing:                      Vacuum packed on a 4" single wafer carrier
  • Optional:  you may need tool below to handle the wafer ( click picture to order )
     

相关产品:










A~Z系列晶体

 A~Z系列溅射靶材

A~Z系列薄膜

 晶片包装盒系列

真空存储箱

等离子清洗机

镀膜仪

测厚仪 管式炉
相关产品
无此相关商品!

 

 

 

 

1

 

 

设备产品


加热炉系列
工业炉系列

 

晶体产品


科晶新晶体
A-Z系列

 

走进科晶


公司简介
企业文化

 

新闻中心


公司新闻
最新公告

 

全球代理


营销网络
全球代理
  

 

专业支持


科晶实验室
专业支持

 

联系我们


联系我们
在线留言

 

欢迎关注公众号

 

欢迎查看诚信档案

 
 

阿里巴巴集团  |  阿里巴巴  |  淘宝网  |  天猫  |  百度一下

 合肥科晶材料技术有限公司 版权所有  皖ICP备05009081号