• 产品名称: Cu单晶
  • 产品编号: jsdanj004
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产品名称: 铜(Cu)单晶

产品简介:
科晶公司开发的金属基片,包括多晶和单晶金属。单晶铜被广泛应用于基质金属,合金薄膜材料和生物材料。





技术参数:
符号 Cu
原子序数 29
原子量 63.546
熔点 1083°C
沸点 2567°C
纯度 99.9999%
密度 8.96g/cm3
表面粗糙度 光学抛光小于100A
生长方法 布里奇曼
晶体结构 面心立方
晶体缺陷

人工金属单晶存在常见晶体缺陷,微小气泡、表面坑点黑点



产品规格:

<100>, <110>, <111>公差:+/-2度

10x10x1.0mm;10*10*0.5mm,

注:可按客户要求定制方向和尺寸。

标准包装:

1000级超净室,100级超净袋真空包装

储存须知: 由于金属极易氧化,请于真空储藏,1个月内使用。

 

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